产品概述:

TSB100交换板采用博通交换芯片，提供最大3.2T的以太网Fabric交换能力，背板单口交换最大带宽为100G，提供高度集成的、集中式的通用设备管理功能，如交换、机架管理、大数据和系统管理功能，针对高基数的全25G连接能力、BroadView检测仪（云级可视性）、以及FleXGS数据包处理能力（全网可控性），可满足数据中心、25G/100G以太网聚合、云计算、移动核心交换、大型企业骨干网等市场应用。

详细介绍:

1. 提供最大3.2T的以太网Fabric交换能力，背板单口交换最大带宽为100G。

2. 支持热插拔功能；

3. 支持主备加载软件系统；

4. 背板有IPMB、Base接口 和 Fabric接口，Base口是13*1000base-T接口，Fabric接口是12*100GE的KX4光口；

5. 前面板出10个100GE-QSFP28光口，2个RJ45 GE以太网口，1个RJ45 RS232串口，1个Rst复位按键，1个Mini DP接口，1个USB2.0；

6. 支持COM-E模块；

7. 最大功耗360W。